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申請條件

● 持有土地(農地、建地)持分可。

● 持有房屋,坪數不限,屋齡不拘。

● 20歲以上皆可辦理(沒有銀行65歲以上不可辦理的限制)。

● 向銀行貸款者,或未貸款者。 ● 已經向當舖或私人借貸者(可代償)。

● 負債比過高,銀行退件,個人信用瑕疵皆可辦理。

● 免徵信,免保人(退票,卡債過高,房貸遲繳)皆可承作。 申請需備文件

● 身分證正本,印鑑證明。

● 土地,建物所有權狀(正本)。

⊙見習記者 祁豆豆 ○編輯 邱江上證報記者最新從第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇獲悉,全球集成電路產業已進入重大調整變革期,國傢在支持集成電路產業發展上或有大手筆。伴隨著紫光集團近期斥資近27億美元相繼收購兩行業翹楚,一場集成電路產業的資本運作大戲正在醞釀。產業政策環境逐步優化“國傢在支持集成電路產業發展上或有大手筆,新政策力度要遠超過18號文件。”中國半導體行業協會執行副理事長徐小田透露。事實上,國傢近年來不斷加大對集成電路產業的政策扶持力度。早在2000年6月,國務院頒佈瞭《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》(簡稱“18號文”);2011年2月,國務院又頒佈瞭《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》(簡稱“新18號文”),支持集成電路企業做大做強的思路尤為突出。而在第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇上,工信部電子信息司負責人強調,全球集成電路產業已進入重大調整變革期,隨著投資規模迅速攀升,市場份額加速向優勢企業集中,不少領域已形成2-3傢企業壟斷局面。此外,國際企業通過構建合作聯盟、兼並重組、專利佈局等方式強化核心環節控制力,市場進入壁壘進一步提高。在此背景下,並購重組無疑成為中國集成電路產業做大做強、產業鏈協調發展的必然趨勢。專業人士由此預測,中國集成電路產業整合將步入新一輪高峰期。企業兼並重組日益活躍值得關註的是,近期紫光集團主導瞭兩起IC設計產業並購,似乎預示著集成電路產業資本運作的大戲已拉開帷幕。11月11日,美股上市公司銳迪科微電子公告稱,已與清華紫光集團達成初步協議,後者將以每股存托股票(ADS)18.50美元的價格收購銳迪科,收購總價約9.1億美元。銳迪科微電子是國內領先的半導體設計企業,致力於射頻及混合信號芯片和系統芯片的設計、開發、制造、銷售並提供相關技術咨詢和技術服務。2012年公司總收入為3.913億美元,凈利潤6340萬美元。這已不是紫光集團對集成電路產業整合的首銀行信貸年息借貸增貸轉貸次出手。就在今年7月,紫光集團曾斥資18億美元收購瞭展訊通信有限公司。對此,紫光集團董事長兼總裁趙偉國表示,產業並購整合將有助於展訊通信與銳迪科兩傢公司實現優勢互補,進一步提升中國企業的國際競爭力和市場地位,並對中國乃至世界半導體產業格局產生積極而深遠的影響。在A股上市公司中,集成電路產業的並購案例同樣備受矚目。去年8月,同方國芯(002049,股吧)以定增的方式實現對深圳國微電子的合並,市場認為這將有力提升兩者的盈利能力和核心競爭力。IC設計業漸成IPO“香餑餑”今年以來,在移動智能終端、數字電視等熱點市場需求推動下,我國芯片設計業1-9月累計銷售收入達574.2億元,同比增長31.8%,成為帶動產業發展的核心力量。從近年集成電路IPO案例可以發現,芯片設計企業IPO數量和金額遠遠超過芯片制造企業。最新消息顯示,TCL集團旗下TCL創投投資的亞洲第一大觸控芯片廠商敦泰科技以高達250元新臺幣的IPO承銷價在我國臺灣地區掛牌上市。據悉,敦泰科技所生產的觸控IC在全球手機市場的占有率約為20%。敦泰科技是繼蘋果iPhone後全球第一傢實現In-cell量產的觸控芯片廠,目前擁有全球最完整的觸控IC產品線,支持所有從高階到低階的生產技術。此外,今年9月,瀾起科技在美國納斯達克成功上市,使其成為過去10年在美上市的第4傢中國集成電路企業。據悉,目前主營電容屏觸控芯片的匯頂科技也正在準備登陸A股市場。行業專傢表示,中國集成電路產業蓬勃發展的推動力來源於產業環境的不斷完善和優化。未來在政策和市場的推動下,中國集成電路產業IPO、私募股權融資、並購等資本運作將會更加頻繁,將為助推產業發展起到重要作用。

內容來自hexun新聞

政策扶持醞釀大手筆 集成電路行業整合加快

新聞來源http://news.hexun.com/2013-11-15/159701674.html

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